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雷曼光电参加Micro-LED显示高峰论坛并发表“COB技术在小间距微显示领域的应用”主题演讲

    11月12日,由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、南京平板显示行业协会、台湾显示器件产业联合总会和广东省Micro-LED微显示产业技术创新联盟共同主办,南方科技大学、上海舜联文化传播有公司、深圳市中小微企业创新发展研究院共同承办的“第二届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛”在中国深圳隆重召开。

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    中科院院士、南京大学郑有炓院士,工信部电子信息司关子霄博士、深圳市科技创新委员会电子信息科技处科长邹健、中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、中国电子材料行业协会常务副理事长袁桐、南京平板显示行业协会副会长薛文进、台湾显示器件产业联合总会秘书长张上文、中国半导体行业协会原秘书长徐小田、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、深圳市LED产业联合会会长眭世荣、深圳市平板显示行业协会顾问孙政民,北京大学关旭东教授,清华大学张百哲教授以及国内外行业专家、教授、企业代表400多人出席了本次大会。

    本次会议聚集Micro-LED原创技术领军人物、院校专家、显示、LED、半导体三大领域核心企业和产业链企业高层代表,围绕Micro-LED显示技术挑战和市场机遇等主题,进行深入探讨,旨在推动我国Micro-LED产学研用协同发展,从而在国际新型显示产业竞争中形成优势。

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    会上,深圳雷曼光电科技股份有限公司李漫铁董事长围绕“COB技术在小间距微显示领域的应用”发表了主题演讲。他表示,LED小间距显示发展驱动力,是典型的技术与市场双轮驱动,LED微显示也是COB技术,Mini LED显示与Micro LED显示,都是LED芯片与基板进行集成封装。COB集成封装技术属于LED小间距高清显示领域的最新技术。雷曼COB小间距显示的相关技术,可以应用在Mini LED与Micro LED显示,并可成为Micro LED技术的重要组成部分。

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    他指出,当前Micro LED显示有待突破的技术主要包括:RGB倒装芯片微型化技术,LED微芯片波长、亮度一致性技术,基板技术,巨量转移技术,芯片与基板键合技术,LED微芯片巨量测试技术。而雷曼COB LED小间距显示技术主要围绕COB进行全产业链技术集成创新,包括芯片:波长档、亮度档与COB匹配,PCB基板:满足高可靠性封装要求,驱动IC满足高集成COB显示要求,校正满足光色一致性要求,设备采用透镜模压成型设备,通过解决COB出现的新问题,极大地推动了整个行业的技术进步。

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    李漫铁董事长介绍,雷曼光电COB小间距显示技术自2018年3月正式发布以来,发展很快且在不断技术创新之中,已经实现批量应用。可以说,COB小间距显示技术,是目前P2mm至P0.5mmLED小间距的最佳技术和商业方案,会逐步扩大市场份额,成为小间距高清显示的技术主流,助推LED高清小间距显示领域高速发展。

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