雷曼股份：另辟蹊径打造差异化竞争力 推荐评级

    随着显示屏向更高分辨率发展，SMD封装工艺遭遇瓶颈；从性能、成本和应用的角度考虑，COB封装或可成为小间距LED下一代封装技术。更高分辨率是小间距LED产品的发展趋势。但像素间距越小，所需贴片的显示单元成几何数量级增加，由于表面贴装器件尺寸很难变得更小，SMD封装工艺遭遇瓶颈（尤其是像素间距<1mm时）。相比之下，COB封装可实现更小像素间距、更高可靠性、更好防护性和更低的成本，解决了微小间距时SMD封装遇到的问题，或可成为未来小间距LED的主流封装工艺。

   COB是后进品牌的差异化武器，有望在高速增长的小间距LED市场实现弯道超车。2018年全球小间距LED市场规模约19.97亿美元（YOY+39%）；2018H1中国小间距LED市场规模29亿元（YOY+70.5%）。小间距LED在全球/中国均处于高速增长状态，每年新增规模超过30亿元。对于高速增长的行业，强者未必恒强，因为大量新增的市场份额可能被其他竞争者瓜分。虽然当前小间距LED市场集中度较高，后进企业仍有望凭借具有差异化竞争力的COB技术及产品实现弯道超车，挑战行业领军地位。

    COB阵营聚集国际巨头，赋能技术升级和生态构建。MicroLED是基于COB封装的下一代微间距显示技术。目前三星及苹果分别在积极研发大尺寸电视及Watch/iPhone等电子产品用MicroLED显示屏。更多国际巨头的加入，一方面体现COB集成封装的技术趋势，另一方面也将加速COB技术工艺的创新升级，推进COB产业生态的构建。

    14年LED先进封装经验+13年显示产品开发经验+4年COB技术研发积累，雷曼股份(300162)在COB技术领域拥有领先优势，将在行业东风到来时率先获益。2018年是公司COB产品的元年：实现了P1.9、P1.5、P1.2及P0.9系列COB小间距产品的量产；上半年完成了数千万元COB产品的销售。由于COB特殊的集成封装技术路线，生产企业需要在器件封装和显示面板生产两大领域均具备丰富的生产经验和技术储备。与多数LED显示企业不同，公司主营业务位于LED显示产业链的中游及下游，除显示面板生产外，还拥有14年的LED封装经验，在COB领域具有先天优势。当前公司在COB小间距领域处于领跑地位，未来仍将COB产品的研发生产作为战略重点。

    投资评级与估值：我们预计，公司2018/2019/2020年可实现营收7.34/13.42/22.10亿元，归 母净利润-3681/8436/12805万元，对应EPS-0.11/0.22/0.33元，PE-61.91/29.96/19.74倍。考虑到公司业务前景良好和估值优势，给予公司“推荐”评级。

    风险提示：COB投产不及预期；小间距增长不及预期；COB应用低于预期。