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目前中国的LED封装设计水平还与国外巨头有一定的差距，缺乏有组织、有计划的规模性研发设计投入。李漫铁强调，中国LED封装工艺已经上升到较高水平，先进封 装工艺生产出来的LED产品已接近国际同类水平。
随着中国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术也在快速发展和进步，与世界顶尖封装技术的差距正在缩小，并且局部产品实现了超越。李漫铁说，“我们需要加大在LED封装技术研究领域的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实中国LED封装产业与国外的差距主要是研发投入的差距。随着中国国力的增强，我们相信中国会成为LED封装强国。”
——摘自中国电子报 2009年11月3日
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